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機器學習如何應用在監測封裝設備上？ - 固德科技

晶圓前段封裝製程順序大致上為：Wafer In → Taping 貼膠→ Wafer Grinding 晶圓研磨→ De-Taping去膠→ Wafer Mount 上框→ UV UV上框→ Wafer Saw 晶圓 ...

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