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別耗費過多時間在IC封裝建模| Blog - Moldex3D

封裝為何需要CAE？ 封裝是半導體元件製造過程的最後一個環節，會以環氧樹脂材料將精密的積體電路包覆在內，以達到保護與散熱目的。在晶片尺寸逐年縮小 ...

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