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系統級封裝技術分析 - ITIS智網

以封裝型態來看，可分為單一晶片封裝(Single Die)與整合晶片封裝(Multi Die)兩種，若以單一晶片封裝來看，在I/O數較少的情況少，其I/O密度仍不高，是 ...

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