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晶片封裝有效精省零組件空間壓縮PCB載板擴展功能 - DigiTimes

有機層壓基板多使用在2.5D/3D封裝、倒裝晶片或SiP(System in a Package)系統級封裝中，有機基板使用材料多半是FR-4或其他基板材料；陶瓷基板則是基於氮化 ...

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