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TWI541918B - 積體電路封裝之組裝方法及其封裝

一種這樣類型的IC晶片封裝(IC die package)是球柵陣列(BGA)封裝。BGA封裝比許多其他如今可獲得的封裝解決方案提供更小的引腳印(footprint)。一種類型的BGA封裝含有一個或 ...

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