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產業趨勢報告｜先進封裝之重要製程技術發展趨勢解析(上)

2000年後進入先進封裝世代，初期的晶片級封裝(Chip Size Package；CSP)仍是單晶片封裝，但尺寸不超過晶片面積的120%以符合電子產品輕薄短小的潮流。之後 ...

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