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先進積體電路封裝 - Ansforce

看過前面的介紹，積體電路封裝技術從晶片的黏著墊(Bond pad)，經由「導線架」或「導線載板」，把線寬放大之後，再連結到印刷電路板上，有沒有發現有一些什麼是多餘的呢？

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