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什麼是半導體封裝?半導體三大封裝是什麼? - Kong Tak Electronic

半導體封裝是指将通過測試的晶圓按照産品型号及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程爲：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割爲小的晶片(Die)，然後将 ...

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