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Package 系列技術文件-產業觀察｜全面解讀系統級封裝（SiP）

SiP 是組裝在同一個封裝中的兩個或多個不同的晶片。這些晶片可能大不相同，包括微機電系統（MEMS）、感測器、天線和無源元件，以及更顯眼的數位晶片、類比晶片和記憶體 ...

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