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扇出型晶圓級封裝技術，半導體產業變革趨勢 - Semi.org

FOWLP封裝技術雖然具有高度發展性而受到注目，然而在技術上仍有其門檻。例如，在前段製程，仍須利用濺鍍以及曝光來完成重分佈層。無論是覆晶封裝（Flip Chip ...

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