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淺談半導體先進封裝製程RDL扮演關鍵橋梁 - 大大通

業界仰賴的板級扇出封裝RDL(Redistribution Layer)是其成敗的關鍵旺宏這幾年，因各項產品積極佈局於WLCSP新製程包裝及高偕產品之原故，進而加快導入RDL製程演進的步調 ...

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