你即將離開本站

並前往http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Industry_Economy/IPNC_211222_0707.htm

北美智權報第299期：扇出型封裝正變得無處不在

FOPLP技術的雛形是嵌入基板式的封裝，將一些無源器件或功率器件嵌入在基板裡面進行RDL互連，形成一個小型化的解決方案。相比FOWLP，FOPLP的封裝尺寸更大， ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝是什麼」的人也找了：

  1. 封裝流程
    2.
  2. 半導體封裝公司
    3.
  3. 封裝英文
    4.
  4. 先進封裝
    5.
  5. 半導體封裝流程
    6.
  6. 封裝流程圖
    7.
  7. 封裝測試
    8.
  8. 電子封裝
    9.