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先進封裝如何更加「先進」？ - 電子工程專輯

台積電(TSMC) CoWoS封裝，即是將多個chiplet放在interposer上。這不就解決reticle limit的尷尬了嗎，雖然這其中還涉及到很多複雜的工程問題。

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