你即將離開本站

並前往https://vocus.cc/article/62eb1d97fd8978000182ce51

【半導體】先進製程及先進封裝｜方格子vocus

共同基板，上面堆疊Side by Side的不同晶片(包含邏輯晶片、DRAM)，. 底層使用的是矽基板。 當需要傳輸高速訊號時，就可採用CoWoS方案. ○適用於高速傳輸 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「封裝是什麼」的人也找了：

  1. 封裝流程
    2.
  2. 半導體封裝公司
    3.
  3. 封裝英文
    4.
  4. 先進封裝
    5.
  5. 半導體封裝流程
    6.
  6. 封裝流程圖
    7.
  7. 封裝測試
    8.
  8. 電子封裝
    9.