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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

第一階層構裝→晶片與封裝線架基板的內部連線 ... Lead frame package 是以金屬(導線 ... 封裝體. 導線架. 晶片. 金線. 金線. 晶片. 封膠體. 雙排腳塑封IC基本構造.

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