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三井金屬運用於次世代半導體封裝元件的特殊玻璃載體HRDP ...

東京--(美國商業資訊)--為了實現運用於次世代半導體封裝元件的特殊玻璃載體HRDP®1的商品化，三井金屬礦業株式會社(Mitsui Mining & Smelting Co., ...

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