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在 assembly封裝產品中有1篇Facebook貼文,粉絲數超過14萬的網紅工業技術研究院,也在其Facebook貼文中提到, #工商服務時間 「合縱連橫-研析2015下半年台灣半導體產業發展新方向」研討會 台灣IC設計業下半年可望因先進製程投片量產,產值緩步回升,台灣IC設計產業產值仍將較上半年成長。在晶圓製造方面,將陸續轉進20奈米以下製程,台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。下半年台灣IC封測成長動能轉...
assembly封裝 在 工業技術研究院 Facebook 的最讚貼文
#工商服務時間
「合縱連橫-研析2015下半年台灣半導體產業發展新方向」研討會
台灣IC設計業下半年可望因先進製程投片量產,產值緩步回升,台灣IC設計產業產值仍將較上半年成長。在晶圓製造方面,將陸續轉進20奈米以下製程,台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。下半年台灣IC封測成長動能轉強,對系統級封裝 (System in Package,SiP) 需求也將緩步增加,加上通訊產品增溫,也將逐漸驅動高階封裝產能利用率,帶動覆晶(Flip Chip)等高階封裝需求。預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加下,使晶圓產能利用率維持高檔,另一方面IC封測產業也因受到中低階奮起的影響下,新興封裝技術應運而生,包括扇出型(Fan Out)、Interposer、Embedded Dies等,台灣封測產業成長態勢仍優於全球平均。而隨著物聯網進化時代全面來臨–本研討會也將邀請國際專家分享新的物聯網產業SiP封裝外包研發新趨勢(OutSourcing R&D and Assembly; OSRDA),期能協助業界掌握應變思維與佈局先機,誠摯歡迎各界先進蒞臨指導。
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