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TWI524499B - 堆疊式封裝元件以及封裝半導體晶片的方法

本發明一實施例提供一種堆疊式封裝元件，包括：一第一封裝晶片；一第二封裝晶片，耦接第一封裝晶片；以及多個金屬柱，耦接第一封裝晶片，各金屬柱包括一第一部分與一第 ...

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