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產品介紹- 景碩科技 - KINSUS

其應用包括"多晶片模組(MCM)"、"多晶片封裝(MCP)"、"堆疊晶片封裝"、"封裝內包封裝(PiP)"、及"內埋元件載板"等。 系統級封裝為IC系統設計者提供了除了"系統級晶片(SoC)"之 ...

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