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系統級封裝出現故障——兇手會是誰？ - 電子技術設計

當IC故障而必須分析元件或Die的異常狀況時，如果礙於SiP、MCM內部打線或基板線路互連的複雜關係，將導致電性測試易受晶片或元件影響而難以判定…

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