你即將離開本站

並前往https://startup.ncku.edu.tw/upload/files/QlE8gKICYjVDJC4h4N7K5l66w9HlqjirntK8CBCR.pdf

鎵基漿料高功率電子元件封裝技術

高功率電子元件封裝技術. 李宗欣(06)2757575或校內分機36000轉114. E-mail: [email protected]. 簡介. 鎵合是國立成功大學材料系，次世代材料設計研究群衍.

確定！ 回上一頁

查詢 「元件封裝」的人也找了：

  1. 封裝是什麼
    2.
  2. assembly封裝
    3.
  3. 封裝製程ppt
    4.
  4. 封裝廠
    5.
  5. 封裝測試
    6.
  6. 半導體封裝流程
    7.
  7. ic封裝材料
    8.
  8. 封裝技術演進
    9.