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[爆卦]虛焊是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇虛焊鄉民發文沒有被收入到精華區：在虛焊這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 虛焊產品中有4篇Facebook貼文，粉絲數超過3萬的網紅電子製造，工作狂人，也在其Facebook貼文中提到， 《舊文複習》BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP缺點已經是個不爭的事實，而且尺寸越大越容易發生，這（Head-In-Pillow，枕頭效應）的雙球虛焊真的是個相當討人厭的問題，因為不論是使用X-Ray、電測（FVT或 ICT），甚至把產品送去燒機(B/I)都不一定可以100%的偵測出有HIP的問題...

　同時也有1部Youtube影片，追蹤數超過13萬的網紅J爸，也在其Youtube影片中提到，合作企劃來信至：[email protected] ---------------------------------------------------------------------------------------------- 加入虹彩六號社團：https://goo.gl/WvNEqr 約戰...

「虛焊」的推薦目錄

虛焊 在 焦糖綠玫瑰 caramelgreen Instagram 的最佳貼文

2021-05-26 12:26:13

🌸生活：當孩子看到你投入其中🌸 -- 上完課回來 真的很累 -- 進修之路碰到焊接大魔王 已經練了快1個月 甚至上週在課堂中 直接放棄做新作品 花2.5小時 獨坐金工桌練習 還是沒辦法突破 沒有焊成功過... -- 老實說 我有點灰心喪志了 想說乾脆跳過吧 卻又冷靜回頭想想 自己正是不足才要學習 -...

虛焊 在 夏筠婷 Instagram 的最讚貼文

2020-12-02 11:22:07

簡單 安心 天然 安全 開心 是我一直以來最喜歡的詞 不管是在產品上 還是友情 愛情上 都是 從英國回來後 卸下17大主播的身份 我從0開始 接觸「賣東西」 當時為什麼會毅然決然轉換跑道 因為我真的太清楚自己不喜歡什麼 然而 全世界幾十億人 不是買東西的人 就是賣東西的人 什麼都不會的我 決定試試...

  • 電子製造，工作狂人

    虛焊 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的精選貼文

    2019-12-31 08:28:00
    有 101 人按讚

    《舊文複習》BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP缺點已經是個不爭的事實，而且尺寸越大越容易發生，這（Head-In-Pillow，枕頭效應）的雙球虛焊真的是個相當討人厭的問題，因為不論是使用X-Ray、電測（FVT或 ICT），甚至把產品送去燒機(B/I)都不一定可以100%的偵測出有HIP的問題來。所以產品賣出去後，偶爾就會有BGA焊接的不良品反饋回來。

  • COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化

    虛焊 在 COMPOTECHAsia電子與電腦 - 陸克文化 Facebook 的最佳貼文

    2016-11-11 14:30:00
    有 59 人按讚


    #半導體製程 #3D封裝 #微機電MEMS #太赫茲THz #時間區域反射法TDR

    【見人之所不能見：太赫茲】

    「太赫茲」(THz) 波段落在遠紅外線與微波之間，拜新技術、新材料發展之賜，脈衝形式的太赫茲訊號有望成為探索物質結構的利器。中國大陸的「十二五」與「十三五」計畫已明確將 THz 列為基礎研究項目之一。

    利用「太赫茲」光譜特性，為 IC 提供非破壞性、安全且迅速的量測，精準地找出故障的位置。藉由將一個 THz 脈衝訊號打進待測物，觀察反射波、積體電路內部金屬路徑 (Interconnect) 阻抗變化，能檢測導線優劣及晶片內部的互通性，並透過反射訊號線圖的差異對比，找出問題點與確切故障位置；其定位精準度高達 5 微米，是傳統 TDR (時間區域反射法) 量測的百倍，更便於了解通訊晶片、微機電 (MEMS) 等精密元件是否有製程變異或由應力所造成的錫球連接異常。

    堆疊焊球經過回焊 (reflow) 後，上層電子元件可能因溫度上升所產生的翹曲現象，導致 PoP 上、下層的堆疊焊球型態不一致、使元器件處於「虛焊」，甚至呈現「雪人式」不規則堆疊。3D 堆疊架構若存在細微的邊緣缺陷，通常無法以邏輯測試或電子測試儀器探查；這些潛在錯誤若不能及時辨別並準確偵測，將影響元件的電氣導通甚至完全無法運作。現今基板較以往更薄，更易因受溫度上升而產生翹曲的現象，對先進封裝中內部金屬路徑的連結性及可靠度將是莫大隱憂。

    延伸閱讀：
    《筑波牽手TeraView 「太赫茲」讓「邊緣缺陷」無所遁形》
    http://compotechasia.com/a/celue___/2016/1014/33748.html
    (點擊內文標題即可閱讀全文)

    #筑波科技 #TeraView #電子光學太赫茲脈衝反射儀EOTPR #EOTPR5000

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  • 電子製造，工作狂人

    虛焊 在 電子製造，工作狂人 Facebook 的最佳貼文

    2015-05-20 08:49:49
    有 56 人按讚


    BGA封裝IC在焊接過程容易發生HIP缺點已經是個不爭的事實，這（Head-In-Pillow，枕頭效應）的雙球虛焊真的是個相當討人厭的問題，因為不論是使用X-Ray、電測（FVT或 ICT），甚至把產品送去燒機(B/I)都不一定可以100%的偵測出有HIP的問題來。

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