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xray檢測陶瓷基板封裝缺陷

封裝是製造光電器件的關鍵過程，它直接影響器件的效能，可靠性和成本。當前，尚無用於陶瓷基板效能測試的國家或行業標準。其主要效能包括基材外觀， ...

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