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3D X-ray - MA-tek 閎康科技

一般來說，X-光檢測並不會破壞待測物，因此這種技術成為了一種重要的非破壞性檢測技術應於IC封裝元件的失效點分析，對於MEMS、3D IC、電路板失效分析，效果顯著。 分析應用 ...

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