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導入SFIS的智慧手持設備生產流程方法論初探

S2A3：打件(Surface mount technology,. SMT; PCB). V. S2A4：工程試產(Trial). V. V. 比對說明. --. 由於智慧型手機生產流程複. 雜，在此半製生產流程增加SMT.

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