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系統級封裝（SIP）在SMT 迴銲製程孔洞缺陷之研究

上，用以取代傳統插件方式的組裝技術，其流程如圖2-1。 圖2-1 SMT 流程圖. 2.2 迴銲後孔洞(Void)的產生. 由於材料之特性，無鉛銲錫材料容易在迴銲製程（Reflow）後產生 ...

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