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半自動真空室晶圓貼片機(SAM-8) - 東洋技術股份有限公司

(SAM-8). 特性. 非接觸式工作盤，邊緣3mm處吸住晶圓。（不需吸真空來吸住晶圓片）。 透過一個真空室系統的可在較小的應力，防止晶圓和封裝上有氣泡或損壞。

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