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相豐科技RFID標籤設計製造今年業績大躍進 - 環宇包裝網

該公司總經理黃祿珍表示，相豐科技開發出利用傳統SMD設備結合捲帶式包裝機與基板或天線的接合技術，此技術可取代高成本的覆晶封裝技術，以低成本的消費型IC封裝概念有效 ...

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