且設法改良LOCOS製程技術,因許多工廠依舊採用LOCOS做隔離,其嚴重缺點就是會產生鳥嘴效應而. 讓元件減去部份可用的面積,故藉由在氮化矽與氧化層之間加入多晶矽(Poly-Si) ...
確定! 回上一頁