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locos製程
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材料與製程創新的領域 - 新原國際有限公司
這種CMOS技術是在p基板的淺磊晶層製造的,並採用LOCOS隔離技術。此外,帶CMP平坦化的鑲嵌製程也已被應用在DRAM製造中。而在多晶矽閘電極與源/汲極方面 ...
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