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半導體化學氣相沉積膜厚之預測使用神經網路

製程 中的“鳥嘴＂效應與階梯覆蓋的問題，所以逐漸取代LOCOS 而作為相. 鄰電晶體之絕緣。如圖2.13 所示，為未摻雜的矽玻璃(USG)應用在STI 溝槽. 的填充製程。

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