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Molex MID/LDS 3D封裝適用於高密度醫療器械- 產業動態 - 新電子

具備專利的MediSpec MID/LDS 3D技術強調功能及節省空間、重量與成本，將MID射出成型製程的靈活性與LDS的速度與準確度結合為一。LDS可從小批量擴展至大批次的生產，並 ...

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