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激光直接成型的化合物-TECACOMP LDS - 恩欣格

恩欣格开发了专门用于三维电子元件(3D MID)的热塑性材料，并针对LDS工艺进行了优化。模制互连设备(MID)将电路轨迹和电路直接集成到三维塑料组件中。LDS技术主要在安装 ...

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