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3D LDS元件展现新的生产机会 - 微波杂志

LDS 技术市场细分. MID 是将所有电子电路和元件直接集成. 在3D 塑料组件中的技术。这可使芯片完美地. 堆叠在其组件內,而智能手机或上网本的天线.

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