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IC封裝缺陷檢測KLA-Tencor推新產品 - Wa-People 產業人物
晶圓級封裝通過測試和切割之後,ICOS F160執行檢測和晶片分類。高端封裝(如移動裝置應用)的製造商,將受益於系統的新功能-- 檢測激光刻槽、髮絲裂縫和 ...
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