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KLA-Tencor拓展IC封裝產品系列 - 電子工程專輯

晶圓級封裝通過測試和切割之後，ICOS F160執行檢測和晶片分類。高階封裝(如行動裝置應用)的製造商，將受益於系統的新功能——檢測激光刻槽、髮絲裂縫和 ...

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