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新世代電子構裝革新技術

技術與遭遇瓶頸以及其在3C 產品的應用，亦將介紹3D IC TSV 電子構裝技 ... 圖四IC 構裝層級分類(左)與COB(Chip on Board)構裝分類(右)示意圖.

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