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工學院半導體材料與製程設備學程

圖4-1 (a) Before HTST 之工具顯微鏡照片(b)HTST 168hrs後晶片與封膠樹脂分層圖(c) ... 於IC 的邊緣填充環氧樹脂膠材，利用毛細現象之虹吸原理，圖1-8.

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