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芯片巨头战火烧到HPC - OFweek电子工程网

据悉台积电已确定其最新CoWoS 工艺变体CoWoS－L 是2．5D 封装4 倍全光罩尺寸的唯一解决方案，正与HPC 芯片客户合作，共同应对基板端的挑战，预计将于2023 ...

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