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CN101047138A - 晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法

目前，在半导体产业中一般是使用晶片传送盒(front opening unified pod，FOUP)及晶片运输盒(front opening shipping box，FOSB)，来作为承载、传送和保护晶片的容器。

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