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#1前開式晶圓傳送盒 - 维基百科
前開式晶圓傳送盒（英語：FOUP, Front Opening Unified Pod），是半導體製程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器，其內部通常可以容納25片的300毫米（12英寸） ...
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#2前開式晶圓傳送盒FOUP - 中勤實業股份有限公司
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害， ...
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#3FOUP Stocker 晶圓傳送運輸系統 - 盟立自動化
半導體 廠房產線多數空間有限，為解決儲存空間不足問題，有效活化設備周圍可用空間，盟立開發出高密度自動倉儲，充分利用空間可存放大量產品；實際應用案例：使用空間長度30 ...
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#412吋晶圓製程盒(FOUP) - 崇越科技
12吋晶圓製程盒(FOUP). 在12吋晶圓廠中，Shin-Etsu Polymer (SEP) 12吋晶圓製程盒扮演著晶圓承載、傳送及儲放功能，提供晶圓高效能防護，以確保製程中之晶圓不受微塵 ...
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#5晶圓盒自動拆包機FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine
半導體 產業. FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine · FOUP/FOSB Auto Packing Machine · Flip Chip Bonder · Wafer Auto Inspection Machine (OM) · 補強版／散熱貼貼合機 ...
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#612" 25 Slot FOUP - 維將科技
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害， ...
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#7工學院專班半導體材料與製程設備學程
圖2-2 SMIF 微環境裝置圖[3]. 2.4 前開口式通用容器(Front Opening Unit Pod ; FOUP). 由於半導體製程技術突飛猛進，十二吋晶圓廠(300mmFAB)生產區域其.
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#8易發精機半導體產業FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine晶 ...
易發精機 半導體 產業 FOUP /FOSB Auto Unpacking Machine晶圓盒自動拆包機.
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#9《半導體》家登FOUP產能滿到明年H2
【時報-台北電】雖然半導體生產鏈庫存去化持續，但因美中貿易戰延燒到 ... 家登第四季受惠於極紫外光光罩盒（EUV Pod）及FOUP出貨強勁，11月合併營收 ...
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#10用於晶圓傳送盒的導流管之材質性的研究
晶圓傳送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)，為半導體製程間輸送及儲存的重要載具設備，隨著時代變遷與科技的大躍進，代表著我們也必須追求更高標準高良率的製程， ...
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#11半導體用FOUP、FOSB的全球市場的分析(2023年)
半導體 用FOUP、FOSB的全球市場的分析(2023年). Global Semiconductor FOUP and FOSB Market Research Report 2023. 出版日期: 2023年03月07日 ...
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#12Foup 半導體
Foup 半導體. 工場内でのウェーハ搬送はFOUPによって行われてい· Foup Stock應用於半導體產業的解決方案近來，半導體產業發展越趨白熱化，智能製造 ...
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#13自動晶舟的價格推薦- 2023年4月| 比價比個夠BigGo
12inch FOUP 晶舟自動化半導體晶圓搬運用12寸foup cassette · $170,000. 價格持平. 露天拍賣. 古京亭(270). 12inch FOUP 晶舟自動化半導體晶圓搬運用12寸foup cassette.
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#14EFEM晶圓傳送設備 - 旭禾精密有限公司
Load Port部分包含機構如：步進馬達door升降、氣缸Latch key、wafer mapping開閉、真空吸附FOUP door保持機構、定位機構，透過設計整合出更強大的效率。
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#15Foup Stocker & Batch Type Wafer Handling System
Foup Stocker & Batch Type Wafer Handling System. 首頁/ 產品及業務/ 半導體相關/ WAFER and FOUP(CASSETTE) HANDLING SYSTEM / Foup ...
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#16半導體設備. 耗材銷售服務
首頁 ﹥ 商品介紹 > 晶圓盒/ Cassette/FOUP/FOSB · 條列顯示 | 圖片顯示 · 晶圓盒/晶舟/ Wafer Cassette/Wafer Carrier /Wafer Box/ FOUP ...
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#17foup - 人氣推薦- 2023年4月| 露天市集
foup 網路推薦好評商品就在露天，超多商品可享折扣優惠和運費補助。 ... entegris fpc450-p01b00 450mm 18“foup矽半導體晶片寄送器,帶門. 約 29,551. 折扣碼 P幣.
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#18前開式晶圓傳送盒_百度百科
前開式晶圓傳送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。這是半導體制程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器，其內部可以容納25片的300mm晶圓，而其主要的組成元件 ...
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#19家登FOUP產能滿到明年H2 - 上市櫃- 旺得富理財網
雖然半導體生產鏈庫存去化持續，但因美中貿易戰延燒到半導體產業，為了避免美國後續對中國發布更嚴格管制後可能造成斷鏈風險，包括美國、台灣、中國 ...
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#2012吋晶圓傳送設備(12” Foup Fosb wafer sorter system)
專營半導體相關設備及耗材,為專業進出口貿易代理商,且為配合產業發展故致力於引進國外高品質設備,原料及零件,clean room&mini environment,FFU unit ...
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#21範用產業半導體產業 - 羿承科技有限公司
範用產業. 半導體產業. FOUP STOCKER SYSTEM. 倉儲系統. 實例展示. STOCKER 倉儲系統. FORK FOR FOUP. 半導體產業. 實例展示. LCD Packer. FORK FOR TRAY. 半導體產業.
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#22SO2-12-F 300mm晶圓對應潔淨烤箱
此潔淨烤箱可處理300mm (12英寸) 晶圓，用於半導體生產。使用FOUP，每個腔室可以全自動處理50片晶圓。此系統可用於聚酰亞胺等材料的低溫加工。
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#23FOUP清洗機 - 東洋技術股份有限公司
可清洗FOUP/FOSB/RSP/Cassettes及其他可裝載於專用清洗籃之製品。 伺服馬達驅動,設有扭力偵測安全機構，防止人為誤操作造成損壞及危險。 具備停機自動歸位功能，方便 ...
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#24家登FOUP產能滿到明年H2 - 工商時報
雖然半導體生產鏈庫存去化持續，但因美中貿易戰延燒到半導體產業，為了避免美國後續對中國發布更嚴格管制後可能造成斷鏈風險，包括美國、台灣、中國 ...
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#25回收FOUP - 九玄科技
晶圓盒FOUP: 半導體12吋晶圓廠廠內機台到機台間的傳送盒. 本公司提供以下各種廠牌12吋回收FOUP及清洗服務，歡迎來電詢問. ShinEtsu. ShinEtsu - S206 ...
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#26晶圓盒檢測系統(Auto FOUP/FOSB Inspection) - 電設事業處
電設事業處/ 產品展示/ 先進半導體設備/ 晶圓盒檢測系統(Auto FOUP/FOSB Inspection) ... 針對12吋晶圓盒(FOUP/FOSB)進行外部及內部構件檢查，檢查項目主要為尺寸、缺 ...
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#27大氣環境用ROBOT - 建南和股份有限公司
建南和股份有限公司提供半導體生產設備、半導體用機械手臂、液晶顯示器、自動化機械設備、工業型機械手臂、無人搬運 ... 一台ROBOT可連接4個FOUP，最多可連接8個FOUP。
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#28450mm 晶圓載具- Gudeng - 家登精密工業股份有限公司
主要應用於晶圓製造及半導體製程晶圓之儲存與運送，可提供高潔淨度之晶圓儲存環境及自動化介面。 尺寸. 450mm. 材質. PC. 片數. 25. FOUP符合SEMI E159規範。
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#29FOUP/FOSB Auto Packing Machine晶圓盒自動包裝機
半導體 產業. FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine · FOUP/FOSB Auto Packing Machine · Flip Chip Bonder · Wafer Auto Inspection Machine (OM) · 補強版／散熱貼貼合機 ...
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#306" Storage Box - 產品介紹- 鼎洲科技股份有限公司
產品介紹. Wafer Storage Box 晶圓儲存盒/ 出貨盒/ 晶圓載具，存放半導體晶片、發光二極體磊晶片、長晶片、晶圓片的6"大小的圓形片承放容器。搭配同尺寸晶舟，可儲存晶 ...
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#31產業價值鏈資訊平台> 產品介紹
提供晶圓片於半導體製程設備或輸送系統中或儲放時，避免遭受微小塵粒之污染、確保其各階段製程中提供完善的保護：. 18吋前開式晶圓傳送盒(450mm FOUP).
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#32半導體自動化設備事業處 - 京鼎集團
先進半導體製程，需使FOUP於各段製程傳送期間維持內部微環境在低氧低濕狀態下，以確保晶圓被充分與污染物隔絕。本設備為一微小化模組，可被安裝於任何品牌之Load Port ...
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#33Standards - SEMI
Frequently-Requested Standards. fab engineer and FOUP. 半導體晶圓廠設備的平均採購訂單可能包含20多個SEMI標準參考。以下系列為最常使用到之SEMI標準。
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#34半導體設備(代理) - 達裕科技首頁
*E84 FOUP/FOSB Transfer to RV201 LP *Single Stocker with 2- HWS LP and three (3) reservoir drawers for interleaves, ring separators or foam cushions
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#35大陸半導體產業崛起全球12吋晶圓傳輸盒供應鏈大洗牌
12吋Foup市場目前主要供應商為美商英特格，以及日商Shinetsu、Miraya等，台系供應商家登精密積極切入，日前拿下多家半導體大廠前後段的訂單。 家登的12吋 ...
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#36成果報告資料顯示 - 工程科技推展中心
未來幾年我們可預見台灣半導體產業將從過去生產八吋晶圓時代漸漸走向生產十二吋晶圓的時代。晶圓傳送盒 (front-opening unified pod; FOUP)是十二吋晶圓廠中的晶圓傳送 ...
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#37TWI496228B - 半導體晶圓監視裝置及方法 - Google Patents
各FOUP可具有一標準組態，例如固持最多13個或(更普遍)25個晶圓。 生產一完全矽晶圓所需之處理步驟的成本及複雜性連同其達到其中其操作可正確地評價之生產線 ...
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#38微汙染防治傳載系統- 華景電通Brillian Network & Automation ...
亦可搭載風刀模組(Laminar Flow)，阻絕外部高濕氣體於FOUP開門時滲入，將濕度大幅 ... 能搭配半導體AMHS自動化設備使用，且體積小不佔空間，亦能配置在離倉儲系統較遠 ...
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#39專用晶圓盒 - 淘寶
2-8寸花籃晶舟盒晶片盒晶圓硅片盒半導體IC專用盒cassette包裝盒. 狂歡大促 ... 半導體專用12寸foup 二手九成新機械手取片插片晶圓傳送盒議.
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#40新竹、竹北、半導體、過濾器、純化器
回首頁/ 產品介紹 / 晶舟盒/晶圓盒FOUP,FOSB,Wafer Cassette,Shipper,Trays. Solar Shipper 多功能太陽能運輸盒 · 8”(200mm) Wafer Handling Systems ...
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#41Foup transfer (Auto CTC) - 上海耘伟機械設備
功用: 用於Foup對Foup的晶圓對傳; 一次抓取25片wafer進行轉換; 使用在進出貨Foup轉換. 運用範圍: 半導體廠; IC封裝廠. 特性: 適用各種300mm Foup; 液晶螢幕操作面板 ...
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#42FOUP Cleaner/FOUP 清洗機 - 百索商情網
... 半導體/LED/FPD相關設備 ＼ FOUP Cleaner/FOUP 清洗機＼FOUP Cleaner/FOUP 清洗機 ... 工業進階級半自動清洗機MYFC S500 可洗淨各式物件, 如FOUP, FOSB, SMIF, ...
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#43全自動四探針面電阻測量系統 - Quatek
它可以支援FOUP/SMIF等上下料方式，具備GEM/SECS通信功能，實現半導體工廠全自動測試的需求。可以支援多點量測，輸出2D/3D Mapping圖等自動化功能。 高性能全自動晶 ...
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#44Pfeiffer Vacuum - 高效粒子監測 - teltec.asia
ADPC 302 是一款在半導體領域獨特的用於粒子污染監測的過程內污染管理系統。 ... 創新的ADPC 302 可測量晶片傳送載體內的粒子數量（前開式晶圓傳送盒FOUP，前開式裝運 ...
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#45家登今年營收拚逐季揚；FOUP成長力道強 - MoneyDJ
法人預期，今年該業務有機會拚倍數成長，力拼市占率達50%。 光罩盒部分，受惠於半導體大廠持續布局先進製程，加上新世代製程EUV光罩層數大幅提升， ...
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#46FOUP 环境的可靠分析 - Pfeiffer Vacuum
这台革新性设备可以测量FOUP 和周围环境中的空气分子污染物（简称AMC）。该测量实时发生，在ppbv 范围内具有很高的灵敏度。
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#47FX-30 FOUP FOSB Cleaner - Merck KGaA
Our FX-30 FOUP FOSB Cleaner is specifically engineered for 300mm FOUPs (Front Opening Unified Pods) and FOSBs (Front Opening Supply Boxes).
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#48大陸半導體在地化最大受惠者：家登| 市場焦點 - 經濟日報
家登共有光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案、半導體機台設備等主要業務。 ... 前開式晶圓傳送盒(FOUP)是晶圓廠必備之晶圓載具，家登FOUP產品同時受 ...
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#49FOUP開閉檢查機 - 錦碁科技有限公司
因此，錦碁科技毅然決然投入自動化、半導體程式開發改造、PC、PLC、人體程式撰寫、系統整合行列，為新竹及全省各地客戶提供低成本、高效率維護及設備改造升級的服務。
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#50PGV - 億尚
SEMI 515mm x 510mm Panel FOUP 對應. PGV (Person Guided Vehicle)是透過高精密可控馬達驅動滾珠螺桿操作升降動作進行取放符合SEMI規範晶圓盒，人員透過操作按鈕控制 ...
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#51Magazine Stocker 倉儲系統 - 東捷科技股份有限公司
產品介紹>半導體自動化>自動化智慧製造 ... 同時對應多尺寸MAG 移載/儲存○ 可搭接高空移載系統，配置SEMI E84 對接功能○ 對應高空移載系統自動FOUP LUL
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#52家登今年營收拚逐季揚；FOUP成長力道強| MoneyDJ理財網
家登精密主要業務為半導體前段製程設備、零件領域，主要產品為光罩盒及晶圓傳載類，亦是全球高階光罩傳載解決方案的領導廠商，客戶群則包含 ...
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#53產品服務 - 巨沛股份有限公司
巨沛股份有限公司成立於1990 年6 月，在董事長蔡進步先生的領導下，以前瞻性的眼光，提供客戶具高度競爭的產品及完整的售後服務。自創業以來，公司一貫秉持對半導體 ...
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#54FOUP Detection Sensors - 汯沅科技HongYuan Solution Co.
Contact type FOUP detection sensor. Height of detection part: 5mmThe internal detection sensor adopts the photo method that it has long life.
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#5561178411:稅則預先審核案例 - SheetHub.com
TF_ENGLISH_COMMODITY, FOUP(FROM OPENING UNIFY POD) ; TF_FACTOR_MATERIAL, POLYCARBONATE ; TF_FUNCTION, 高精度尺寸之聚碳酸樹酯射出成型製品，表面微塵 ...
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#56半導體在製品晶舟置換之設計與實作
Design and Implementation of In-Process FOUP Exchange in Semiconductor Manufacturing ... 在12吋半導體晶圓生產過程中，搭載這些晶圓運輸的載具我們稱為晶舟。
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#57EA-07 FOUP開門機構
新鍏不鏽鋼(半導體不鏽鋼製造商)提供:無塵室貨架,無塵室工作桌,晶圓運送推車,無塵室不鏽鋼設備訂做,避震推車,晶圓避震器,cassette避震推車,推車避震器,氮氣濕度控制器, ...
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#58半導體| SICK
SICK感測器技術已被證明最佳適用於半導體產業，並在此不斷提供用於各種類型應用的合適解決方案：無論是用於複雜的前端流程、後臺 ... 自動化裝運港口運送與FOUP識別.
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#59OHCV 自動化搬運系統 - 東捷科技
產品介紹>半導體相關設備>自動化搬運系統. OHCV 自動化搬運系統. ‹ › 說明; 規格; 電子型錄; 影片. ○ FOUP/OPEN CST/FOSB/MAG高空移載
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#60【機器人翻轉產業3】從小零件嗅到大商機東元化整為零搶進 ...
機器人在半導體業，亦是先進製程大躍進的幕後功臣，據專家表示，現在已有多家半導體廠 ... 如半導體的材料配送、晶圓傳送盒（FOUP）配送等大型物體搬運。
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#61Panel FOUP (針對四邊型基板) - 產品介紹- 宏屹企業股份有限公司
Panel FOUP (針對四邊型基板). FOUP_610_.jpg. 1 / 1. 詳細介紹. 針對半導體FO-PLP生產製程所開發, 可對應SEMI E181的規格品,依照SEMI規格,基板尺寸如下 ・510x515
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#62300mm FOUP Load Port : 无尘搬送机器（半导体）
支持进一步微细化的次时代机型！ 300mm FOUP Load Port （Smart SELOP－8系列）. 采用独立结构，实现FOUP门开关更加流畅[已获美国专利]. 气动/电动混合驱动结构抑制 ...
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#6330家晶圆载具企业盘点 - 艾邦半导体网
晶圆载具种类很多，且各有应用，如前开式晶圆传送盒FOUP可用于制造工厂内半导体制程中，前开式晶圆运输盒FOSB可用于制造工厂之间的运输，晶片花篮可用 ...
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#64半導體製程控管-創控科技股份有限公司
MiTAP 系列產品提供完整VOC 監測運用，從環境監測、晶圓搬運盒（FOUP）潔淨度確認到設備機台內的汙染管控，都有最符合經濟效益的解決方案。 ... 潔淨室環境之可能VOC污染源， ...
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#65家登精密(3680)-美中角力的實質受惠者
(4) 收惠中國半導體廠商去美化，晶圓載具擴產計畫不變，訂單能見度3Q23，510 FOUP (載板前開式晶圓傳送盒) 及FOSB (廠外裸晶傳送盒)貢獻程度將提升。
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#66信越FOUP價格1月再漲20% 崇越受惠 - 鉅亨網
隨著半導體市況持續熱絡，日本大廠信越(ShinEtsu) 傳出，擬自今年1 月起，再度針對晶圓傳送盒(FOUP) 調漲20%，也是繼去年7 月後，連續兩年調漲， ...
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#67在FOUP 容器中陣列12 英寸300 mm 矽片— 圖片檔 - iStock
立即下載此在Foup 容器中陣列12 英寸300 Mm 矽片照片。在iStock 的免版稅圖片庫中搜尋更多半導體圖片，輕鬆下載快捷簡易。
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#68晶圓外觀檢查裝置(Vi series) - 台灣鷹野股份有限公司
Vi-4202R, Vi-4304C. Camera, 4M Monochrome, 4M Color. Wafer Size, ~200mm, ~300mm. Handling, Robot. Loader, Open Cassette, Open Cassette, FOUP, FOSB.
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#6912吋時代晶圓處理自動化技術前瞻 - CTIMES
這不僅包含EFEM，也包含有關通訊、FOUP處理、晶圓處理、環境、標識和在某些案例中製程交互作用的所有問題。 半導體設備暨材料協會（SEMI）到目前為止在半導體製程由8吋 ...
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#70FOUP|Coin Stack - Rorze|圓扁盒/蛋糕盒轉換機 - 台灣港建
台灣港建以「專業服務；客戶滿意」為目標，專業代理的設備有： 印刷電路板設備、半導體設備、太陽能設備、光儲存媒體設備、化學材料設備、液晶顯示器設備以及上述設備 ...
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#71Foup的價格推薦- 飛比有更多女褲子商品| 2023年04月即時比價
另有foup鑰匙、fouvor後背包、fouquieria。飛比為你即時比價，全台電商網購 ... 現貨半導體12寸英特格foup 二手九成新機械手取片插片晶圓傳送盒. 53,920. 最低運費$60.
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#72全面解读：可读FOUP晶圆盒的RFID半导体读写器设备的使用-
随着国内半导体行业的发展，行业间的竞争也随之日渐激烈，加之成本上升、国外政策等问题，减少生产成本、提升生产效率.
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#73充吹裝置,自動載入埠
舟)及自動載入埠(Load Port)作為重要之裝置, FOUP. 是用來將晶圓於高潔淨之環境下搬運、保管的存放用容. 器;自動載入埠係將FOUP 內的晶圓在半導體製造裝置之.
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#74虎門科技CAE研發技術服務《Ansys工程顧問專業服務》
FOUP (Front Opening Unified Pod) 泛指半導體產業中的晶圓傳送盒，而eFEM (Equipment Front End Module) 指的是晶圓設備前端模組。
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#75SEMI標準 - PEER Group
GEM（SEMI E30）標準是半導體製造業內工廠與設備溝通和控制的基準，但這個標準也能很容易地推廣到其他行業。工廠和設備供應商通過使用一個共同的界面， ...
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#76歐菲科技)股份有限公司_Mechatronic 晶圓處理系統
... 生產及開發專門在半導體業生產環境下，用來取放、分揀、運送、翻轉，對位、包裝的專業設備。 ... mWS200/300系統從晶圓盒FOUP/晶圓匣內取出晶圓，傳送到預先對位 ...
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#77模具射出代工 - 海瑞電科
全方位半導體服務，賦予產品完整結構和精確尺寸，使產品更加符合客戶的需求。 模具射出代工產品▷半導體乘載盒 ... FOSB & FOUP Reuse.
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#78布魯克斯自動化股份有限公司 - 104人力銀行
美國半導體設備商，大氣及真空自動領域世界第一。 近幾年公司營收獲利快速成長，台灣Brooks營運狀況優異。 布魯克斯Brooks Automation為自動化、真空設備與儀器解決 ...
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#79FOUP氮氣充填監控管理應用 - SUNIX
客戶是一家專注發展超潔淨充氣系統技術應用於半導體晶圓製造生產合作夥伴廠商，需求是監控管理FOUP機台的氮氣氣壓狀況。然因目前的架構操作繁鎖，加上連結FOUP的串列 ...
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#80半導體相關生產設備 - 台灣平田機工
半導體 相關生產設備. 系統建構的背後運用我們多年的經驗 ... 我們生產與銷售半導體前端製程的製程平台、運送系統以及熱處理系統。 ... FOUP Loadport 300mm KWF series.
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#81台積電先進製程催動EUV需求！家登估業績增3成 - 數位時代
現今在拚高階FOUP與EUV光罩盒的廠商僅剩家登與英特格。 ... 【專欄】台積電、三星、英特爾，半導體三雄先進製程爭霸戰，EUV掌握度成勝出關鍵 ...
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#82【半导体】Fab内Foup摔落晶圆损毁事故-哔哩哔哩 - BiliBili
【 半导体 】Fab内 Foup 摔落晶圆损毁事故. FA民工. 立即播放. 打开App，看更多精彩视频. 100+个相关视频. 更多. 晶圆划片机. 1.5万 --.
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#83前開式晶圓傳送盒 - 中文百科全書
前開式晶圓傳送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。這是半導體製程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器，其內部可以容納25片的300mm晶圓，而其主要的組成元件 ...
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#84【潔淨話題】TCTA ISSUE 1 ：半導體廠晶圓先進製程之關鍵技術
過去的十五年裏前開門晶圓盒系統(FOUP(Front Opening Unified Pod)/LPU(Load-port Unit))已被多数十二吋半導體廠所採用且已被証明其可提供一無(或非常 ...
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#85EUV光罩龍頭家登董座看好今明年營運動能 - 新唐人亞太電視台
國內 半導體 晶圓傳載指標大廠家登，已經成為全球極紫外光光罩盒最大供應 ... 可是 FOUP 有好多家供應商，我相信這個也不是最critical的，所以應該不會被 ...
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#86ESD Safe Wafer FOUP, FOSB, and Tools - 事業通
本公司針對半導體製程中用於保護、傳載晶圓或封測設備上的各式治具提供代工靜電防護表面處理的服務：. l 靜電防護前開式晶圓傳送盒.
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#87FOUP 前開式晶圓傳送盒 - JB產品網
光電半導體、晶舟盒、Wafer Cassette：中勤本以製造業起家，自1988年成立以來，現階段不斷地整合研發及製造能力,在半導體光電、太陽能後製程等領域提供客戶專業技術及品質 ...
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#88自駕車如何在三星半導體生產線穿梭自如
為實現此目標，三星利用OHT裝置自動將晶圓輸送至生產流程的每一個階段。一旦晶圓被裝入一種稱為「FOUP」（Front Opening Unified Pod）的特殊容器裡，OHT ...
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#89Vocus 化学电离质谱法：半导体晶圆运输盒AMC污染快速检测
This app note presents use of a TOFWERK Vocus chemical ionization mass spectrometer for continuous monitoring of FOUP outgassing.
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#90TDK：關於FOUP載入口的新機型銷售
TDK株式會社（社長：上釜健宏）針對半導體製造裝置開發出兩種FOUP※載入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），並從2012年7月起開始銷售。
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#91前開式晶圓傳送盒 - Wikiwand
前開式晶圓傳送盒（英語：FOUP, Front Opening Unified Pod），是半導體製程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器，其內部通常可以容納25片的300（12英寸）晶圓 ...
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#92FOUP 前開式晶圓傳送盒 - 中勤實業股份有限公司
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。
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#93台積電3奈米Q3發威小艦隊跟著衝！ - 財訊
家登以極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）打進台積3 ... 年多補貼卻還懸在半空中」前經長尹啟銘談台灣半導體風險、美官員背後盤算.
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We advance science and technology to enable a healthier and more connected world for everyone, everywhere. Contact Brooks.
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#95新電子：2022年版工業4.0實戰寶典 - 第 71 頁 - Google 圖書結果
先假設搬運FOUP晶圓傳送盒是AMR的主要應用,尺寸為10吋晶圓。在半導體的無塵室場域中,其實FOUP的搬運設備在建廠初期應是以輸送帶、OHT為主,中後期為因應更複雜更客製化 ...
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#96新電子 08月號/2021 第425期 - 第 37 頁 - Google 圖書結果
由於AMR整體價格約莫在台幣300~800 萬,現階段能夠負擔此成本的產業不多,以半導體產業較具代表性。先假設搬運FOUP 晶圓傳送盒是AMR的主要應用,尺寸為10 吋晶圓。
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#97新電子：2019年版電子工業產業年鑑 - 第 64 頁 - Google 圖書結果
峰觀點一分鐘產業快覽關鍵技術元件發展藍圖半導體與關鍵零組件車用電子通訊產業 ... 和運送晶圓的晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)設計、要求都有所改變 ...
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#98工業4.1:零缺陷的智慧製造 - 第 6 頁 - Google 圖書結果
製造執行系統於半導體產業中的運作程序如圖1.3所示。圖1.3呈現一個內含 25個晶圓的前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP),而所有晶圓都會逐片通過黃光、 ...