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#1前開式晶圓傳送盒 - 维基百科
前開式晶圓傳送盒(英語:FOUP, Front Opening Unified Pod),是半導體製程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器,其內部通常可以容納25片的300毫米(12英寸) ...
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#2什麼是FOUP | 挚锦科技
FOUP是 Front Opening Unified Pod或Front Opening Universal Pod的首字母縮寫。 它是一種專門的塑膠外殼,用於在受控環境中安全地容納矽片,並允許矽 ...
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#3前開式晶圓傳送盒FOUP - 中勤實業股份有限公司
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受靜電損害, ...
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#4前開式晶圓傳送盒 - Wikiwand
前開式晶圓傳送盒(英語:FOUP, Front Opening Unified Pod),是半導體製程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器,其內部通常可以容納25片的300(12英寸)晶圓 ...
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#5前開式晶圓傳送盒_百度百科
FOUP是 Front Opening Unified Pod 或Front Opening Universal Pod的首字母縮寫。 VICTREXPEEK正被廣泛認同為晶圓傳輸與儲存應用的首選材料,尤其是前開式晶圓 ...
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#6Foup Stocker - 盟立自動化
相關訊息 · 無線監控落塵量測系統(PMS) · Foup Stocker倉儲系統 · 什麼是派貨控制系統DCS(Dispatching Control... · 半導體產業超高密度自動倉儲 · 半導體封測廠整廠自動化系統 ...
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#7晶圓盒自動拆包機FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine
晶圓盒自動拆包機(FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine)主要功能是把包裝好的晶圓盒(FOUP、FOSB)拆開,同時寫入/讀取帳料資訊。 自動拆包機可取代人工作業、維持產品品質 ...
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#8工學院專班半導體材料與製程設備學程
品質較PC 材質支架良好,而污染粒子發生機制是發生於晶片載卸過程. 當中所必然的摩擦。 ... 體之奈米技術製程演進在八吋晶圓廠之SMIF 都將演變為FOUP,而FOUP.
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#9FOUP標籤自動化檢視與辨識系統__臺灣博碩士論文知識加值系統
近幾年來,由於科技的進步以及半導體製程的演進,晶圓的尺寸已經從原來的6吋演進到目前的12吋。因此整個FOUP (Front Opening Unified Pod)的體積及重量,已經是一般人 ...
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#10前开式晶圆传送盒FOUP - SY-悦悦- 博客园
这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器,其内部可以容纳25片的300mm晶圆,而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器 ...
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#11大陸半導體產業崛起全球12吋晶圓傳輸盒供應鏈大洗牌
家登的12吋Foup產品是從後段封裝廠切入,第一家客戶是切入封測大廠日月光的供應鏈,目前家登在台灣封測的12吋Foup市場中,市佔率達80%,再逐漸從後段逐漸 ...
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#12成果報告資料顯示 - 工程科技推展中心
(front-opening unified pod; FOUP)是十二吋晶圓廠中的晶圓傳送設備,每一批晶圓(由25 片或13 片晶圓組成)擺放在潔淨氮氣的晶圓傳送盒內,晶圓傳送盒內之晶圓在某些 ...
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#13美國晶片法對家登有利,FOUP訂單大舉湧入
邱銘乾提到,美中貿易戰、美國出口管制,或是最新的美國晶片法案,都對家登有利,因為過去使用歐美客戶的大陸廠商,這半年來都轉向對家登釋出FOUP的 ...
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#14中國半導體在地化最大受惠者:家登 - 鉅亨
預計2024 年極紫外光光罩盒(EUV Pod) 市場需求量將會是2021 年的五倍。 ... 前開式晶圓傳送盒(FOUP) 是晶圓廠必備之晶圓載具,家登FOUP 產品同時受惠 ...
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#15中國半導體在地化最大受惠者:家登(萬寶週刊1524期)
預計2024年極紫外光光罩盒(EUV Pod)市場需求量將會是2021年的五倍。 ... 前開式晶圓傳送盒(FOUP)是晶圓廠必備之晶圓載具,家登FOUP產品同時受惠於中國客戶擴產及轉單 ...
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#16家登精密工業股份有限公司
讓家登人在這裡得到財富、得到舞台,是家登存在的意義,我們不僅希望公司可以在台灣這片土地上永續經營,更希望讓每一個利害關係人都可以擁有長 ... 300mm FOUP(透明).
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#17foup - 電子零件、材料(電腦電子) - 人氣推薦- 2023年4月
foup 網路推薦好評商品就在露天,超多商品可享折扣優惠和運費補助。cymechs main主力2.1 main主力21 60天保固30740940000/ insert插入式f 200mm下輪選件, ...
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#18自動化裝運港口運送與FOUP識別| SICK
關於FOUP的資訊以及借此得到的生產過程中晶圓位置是高效流程控制的前提條件。無論是RFID、1D或2D條碼辨讀器,按照SICK 4Dpro理念,所有裝置擁有同樣的連接方法與操作介面, ...
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#19CN101047138A - 晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法
目前,在半导体产业中一般是使用晶片传送盒(front opening unified pod,FOUP)及晶片运输盒(front opening shipping box,FOSB),来作为承载、传送和保护晶片的容器。
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#20家登今年營收拚逐季揚;FOUP成長力道強 - MoneyDJ
法人認為,今年1月應是全年低點,2月可望回升。 展望全年,家登今年最大成長動能來自於晶圓載具市場,主要搭上中國去美化商機。目前FOUP ...
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#2121M016 電量加大版 - 億尚
SEMI 515mm x 510mm Panel FOUP 對應. PGV (Person Guided Vehicle)是透過高精密可控馬達驅動滾珠螺桿操作升降動作進行取放符合SEMI規範晶圓盒,人員透過操作按鈕控制 ...
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#22何謂E84及E84運行機制 - 汯沅科技
e84控制器的目的,是為了協助半導體工廠,解決大尺寸晶圓遷移的問題。 ... 的使用自動化材料處理系統(AMHS) ,來轉移重量不斷增加的晶圓載體,包括FOUP 和開放式盒子。
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#2312吋晶圓廠的自動化趨勢:AMHS, FOUP - CTIMES
待用庫存可以放工具的加料口或其本身的暫存區域中(它可以是AMHS 的部分,也可與工具暫存區或連接裝置整合)。帶有AMHS 本地暫存的範例:Asyst FastLoad 和壁掛托架,如(圖 ...
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#24晶圓傳送盒密封洩漏分析 - Airiti Library華藝線上圖書館
晶圓傳送盒 ; 栓鎖機構 ; 密封效能 ; 有限元素分析 ; 多孔性介質 ; FOUP ; latching mechanism ; seal leakage ; finite element analysis ; porous medium.
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#25foup 中文 - 查查詞典
foup的中文翻譯,foup是什麼意思,怎麽用漢語翻譯foup,foup的中文意思,foup的中文,foup in Chinese,foup怎麼讀,发音,例句,用法和解釋由查查在綫詞典提供,版權所有 ...
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#26FOUP是什麽意思? - FOUP的全稱| 在線英文縮略詞查詢
FOUP 是什麼 意思? ... 你在尋找FOUP的含義嗎? 在下圖中,您可以看到FOUP的主要定義。 如果需要,您還可以下載要打印的圖像文件,或者您可以通過Facebook,Twitter, ...
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#27前開式晶圓傳送盒
在半導體製造工業中,前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod;FOUP)為一種 ... 盒中的氧氣及濕氣使其達到可接受的範圍,一種快速且有效的製造程序仍是必須的。
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#28FOUP|Yamaha Robotics Holdings. | YRH Co., Ltd.
这是雅马哈机器人控股公司的词汇表和术语表页面。 在这里,你可以找到最常用的技术术语和你要找的产品词。 雅玛机器人控股有限公司是半导体后端加工和电子元件安装领域 ...
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#29微汙染防治傳載系統- 華景電通Brillian Network & Automation ...
亦可搭載風刀模組(Laminar Flow),阻絕外部高濕氣體於FOUP開門時滲入,將濕度大幅 ... 利用Brillian Purge Unit for Loadport迫淨方式,使FOUP門開啓時內部相對濕度 ...
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#30裝載埠模塊: FOUP 和OCA
Genmark自動化公司的PORTA FOSB™是專門為300mm前開合存儲盒(FOSB)設計的多功能裝載埠。 查看更多 · Porta R5<span class='small-trade'>™ ...
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#31前开式晶圆传送盒FOUP - 冯金伟博客园
这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器,其内部可以容纳25片的300mm晶圆,而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器 ...
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#32家登看好下半年成長晶圓傳送盒明年營收估增3成
據統計,上半年FOUP營收約2.37億元,家登預期,明年FOUP營收可望成長3成 ... 提供整合載具、機台、系統一站式服務,都將是家登未來營運成長動能。
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#33在半导体中fosb各foup 是什么意思 - 王朝网络手机版
参考答案: fosb是wafer做好以后送给客户时用的盒子。 foup是12寸厂内部生产线上的装lot的盒子 ...
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#34在FOUP卸载模块应用质量流量控制器进行氮气吹扫
前开式晶圆传送盒(FOUP)卸载模块的功能是在等待下一个工艺步骤的同时暂存晶圆。由于制造环境的清洁度是影响产品成品率的主要因素之一,因此晶圆搬运和存储设备的性能 ...
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#35FOUP 环境的可靠分析 - Pfeiffer Vacuum
在洁净室环境下,APA 302 是用于先进芯片制造的独特在线监测工具。这台革新性设备可以测量FOUP 和周围环境中的空气分子污染物(简称AMC)。该测量实时发生,在ppbv ...
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#36半導體用FOUP、FOSB的全球市場的分析(2023年)
NEWS: 日商環球訊息有限公司台灣分公司很高興地宣布,已在近日完成更改網域名稱,以提供各位顧客更好的服務。我們的最新網域名是https://www.gii.tw/。
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#3712" 25 Slot FOUP - 維將科技
300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受靜電損害, ...
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#38家登訂單能見度達2023年下半,明年會更好| MoneyDJ理財網
此外,FOUP則是另一大成長動能,邱銘乾說明,美中貿易爭端加劇下,中國建廠速度加快,加上日、美等一線供應商調度產能支援在地廠商,在替代效應下,家登12 ...
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#39FOUP 清潔系統
300mm晶圓已經成為半導體開發和製造的行業標準。 高級產品需要出色的FOUP 清潔,尤其是隨著EUV 光刻技術的引入。 我們提供具有卓越性能、吞吐量和可靠性的FOUP 清潔 ...
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#40FOUP清洗機 - 東洋技術股份有限公司
可清洗FOUP/FOSB/RSP/Cassettes及其他可裝載於專用清洗籃之製品。 伺服馬達驅動,設有扭力偵測安全機構,防止人為誤操作造成損壞及危險。 具備停機自動歸位功能,方便 ...
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#41斷鏈為什麼是台廠「百年難得一見的機會」?EUV光罩盒霸主 ...
受到中國自建供應鏈的強勁需求,家登的前開式晶圓傳送盒(FOUP)產品線有了意外的成果!原本是鐵板一塊的中國市場,卻因為斷鏈衝擊,過去堅持自己規格 ...
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#42全自動FOUP開蓋機|MaxMart|產品分類|廣廉股份有限公司
有桌上型或落地型的機種可以選擇,只要是符合SEMI 300mm規範的FOUP皆可使用。 如需進一步的相關資料,請來信至:[email protected] 或致電本公司:(02) ...
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#43充吹裝置,自動載入埠
在此,FOUP 是. - 5-. Page 9. I549209. 指前面(正面)形成有晶圓的搬出入口,且具備可將該搬. 出入口封閉之門者。 > 接著,令設於自動載入埠之門口部與設於FOUP 前面.
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#44虎門科技CAE研發技術服務《Ansys工程顧問專業服務》
FOUP (Front Opening Unified Pod) 泛指半導體產業中的晶圓傳送盒,而eFEM (Equipment Front End Module) 指的是晶圓設備前端模組。
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#45Pfeiffer Vacuum - 高效粒子監測 - teltec.asia
在潔淨室環境下,APA 302 是用於先進芯片制造的獨特在線監測工具。這台革新性設備可以測量FOUP 和周圍環境中的空氣分子污染物(簡稱AMC)。該測量實時發生,在ppbv 範圍 ...
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#46机械电子产品: 关于FOUP载入口的新机型销售 - TDK
为了控制此类设备投资,近年来主要采用的方式是将半导体基板(晶圆)收纳于安全密封的传送盒(FOUP)中,在半导体制造装置之间进行自动传送。 此次,敝社开发和销售的两种 ...
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#47產品開發 - 銘乾的分享空間
「創新」;不單單只是傳統只有關注在硬體產品上的新創作才是創新,其實創新的更高 ... 另外如果我們要拓展晶圓傳載類的產品,例如:8 吋晶舟、12吋FOUP、FOSB等等,有 ...
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#48家登精密(3680)-美中角力的實質受惠者
載板傳載解決方案: 新產品510 FOUP(載板前開式晶圓傳送盒),用在3D 先進 ... 展望4Q22,因為家登在10 月開始與台積電議價中,主要是談2023 年的EUV 光 ...
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#49SEMI標準 - PEER Group
SEMI管理著SEMI國際標準項目,並創建了SEMI 自動化標準,這是行業內供應商和客戶之間不斷發展的技術協議。 SEMI Standards overview graphic. SEMI自動化 ...
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#50FSM 128C2C 全自動薄膜應變及晶圓彎曲度測試設備(室溫 ...
300mm 系統是300mm 單或雙FOUP 配置相容的設備. •應力測量. 所有128C2C 設備都是通過自動測試並估算被測晶圓基片的平均厚度,然後 ...
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#51Foup 300 mm - 3D ContentCentral
Dassault Systèmes 3D ContentCentral is a free library of thousands of high quality 3D CAD models from hundreds of suppliers. Millions of users download 3D ...
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#52此機台為RECIF 公司的半導體晶圓分類機VMT 型 - 管理學院
FOUP 。 3.機器自動偵測(mapping)當朝下移動的FORP 為了要偵測其位置與晶圓身分. 編號認識(wafer ID recognition),檢查項目包括晶匣是否是空的(empty)、單一.
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#53半導體耗材、特化訂單滿手家登、翔名 - 先探雜誌
家登聚焦半導體載具本業確實,台積電目前在先進製程的產業地位以及優勢依然是屹立不搖 ... 翔名喜迎三年榮景除了FOUP外,家登在極紫外光(EUV)光罩盒部分也有斬獲, ...
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#54FOUP|Coin Stack - Rorze|圓扁盒/蛋糕盒轉換機 - 台灣港建
您現在所上的網站是台灣港建股份有限公司網址是www.tkk.com.tw 上述資訊取得時間2023/03/16 如需網站憑證詳細資訊,請點選標章. © Taiwan Kong King CO., ...
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#55TSMC 常用英文單字
1 align (v.) 對準. 2 attach (v.) 附上. 3 audit (v.) 稽核. 4 available (a.) 可使用的. 5 area (n.) 區域. 6 abort (v.) 中止. 7 absence (n.) 缺席. 8 ability (n.) ...
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#56前開式晶圓傳送盒-晶圓載具 - 中勤實業股份有限公司
前開式晶圓傳送盒300mm FOUP / 晶圓傳輸盒,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受靜電損害, ...
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#57晶圓存儲盒(Foup)內氮氣充填流量控制提案 - 台灣azbil
流量開啟時的調整控制,揚起Foup 內的粉塵汙染困擾?總是等設備異常發生時,緊急查找異常原因後才能進行交換復歸?流量控制的參數或流量, ...
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#58科目:半導體材料與製程技術相關課題(8101)
(d) 另外在300mm 晶圓廠之高潔淨化及自動化中,FOUP是一個重要的. 發展,若將FOUP與傳統的卡匣作比較,請問FOUP所具有的特色. 為何? 2. 在量產用高真空半導體製程設備中 ...
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#59家登FOUP產能滿到明年H2 - 工商時報
家登第四季受惠於極紫外光光罩盒(EUV Pod)及FOUP出貨強勁,11月合併營收月增72.1%達4.32億元,較去年同期成長5.4%,創下單月營收歷史新高。 家登表示 ...
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#60歐菲科技)股份有限公司_Mechatronic 晶圓處理系統
Mechatronic完全自動化處理系統的特點,是用於晶圓的非接觸搬運。 ... mWS200/300系統從晶圓盒FOUP/晶圓匣內取出晶圓,傳送到預先對位儀(pre-aligner),再移送到外觀 ...
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全球近年吹起FIRE(財務獨立、提早退休)風潮,不少人可以提早樂退,享受愜意生活,但前提必須是銀彈充足。除了努力工作賺取固定收入外,趁早投資理財也很 ...
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#62政府研究資訊系統GRB
關鍵字:潔淨室;氣態化學汙染物;環境監控系統;晶圓盒(FOUP). 過程中,充填氣體是為了除去晶圓表面的汙染物,但不正確的充填方式也可能造成晶圓間的互相汙染。
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#63FOUP氮氣充填監控管理應用 - SUNIX
另外,DevicePort 安裝快速、隨插即用、支援熱插拔的特點,無論是擴接或是故障排除,都能大幅提昇管理效能及降低維護的成本。避免了必需要停機更換的風險。 競爭力提高. 用 ...
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#64廠房介紹- 聯華電子 - UMC
第二座12 吋廠Fab 12i 位於新加坡白沙晶圓科技園區,是聯電的特殊技術中心,提供客戶多樣化的應用 ... 晶圓皆經由自動化FOUP 晶圓傳送盒來傳送,每盒可容納25 片晶圓。
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#66密
「潔淨氣密容器是現今要求高潔淨度的製程環境的光電半導體產. 品製作時必要的載具,更是12吋晶圓廠或是 ... 盒(FOUP, Front Opening Unified Pod),以目前一個FOUP售價約.
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#67300mm Auto wafer transfer(FOUP & FOSB & Open cassette)全 ...
This equipment can transfer 12" wafer between FOUP & FOSB & Open cassette.(全利誠實業有限公司CLC TECH) Mail: bruno@clc-tech.
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As a result, the treated wafer FOUP and FOSB will have a surface resistance between 1.0e5 and 1.0e7 ohm. This clear coating of ICP will bring ...
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晶圆载具是用来在加工制程中以及工厂之间晶圆的存储、传送、运输以及防护。晶圆载具种类很多,且各有应用,如前开式晶圆传送盒FOUP可用于制造工厂内 ...
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#77【潔淨話題】TCTA ISSUE 1 :半導體廠晶圓先進製程之關鍵技術
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主要特點該產品使用被喻為半導體行業的新一代技術,即直徑為450mm的矽晶圓,是作為製造半導體的工藝中最新型傳送裝置而開發的。 此外,為防止晶圓出入之際 ...
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#85台灣科技業最大懸案》為何台積電要輸血10億給這家中小企業?
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