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面板級封裝FOPLP成PCB廠的機會?! - 品化科技股份有限公司

眾所周知，晶圓級扇出封裝（FOWLP）和面板級扇出封裝（FOPLP）是扇出型封裝的兩大發展方向。 ... 因此，基板/PCB供應商也有了切入先進封裝的機會。

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