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誰動了封裝業者的乳酪？ - ITW01

與CoWoS相比，InFO最大的特點在於使用以高分子聚合物(Polymer)為基礎的薄膜材料來製作重分佈層(Redistribution Layer, RDL)，並以此取代矽中介層跟封裝載 ...

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