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一 九年度年報 - 弘塑科技股份有限公司

勢在於可省去載板，因而成本可較傳統的封裝降低約2~3 成以上，大幅節 ... 可在比300 毫米晶圓更大面積的面板(方形面積的載具)上進行的FOPLP。

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