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FOPLP扇出型面板級封裝技術研討會，探索大面積，低功耗

對比於傳統的封裝技術，FOPLP利用重佈層(RDL)技術，使IC的設計更靈活， IC體積縮小，提高了IC的性能並可降低封裝成本，普遍認為是未來封裝科技發展的重要 ...

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