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foplp面板載板封裝廠的轉型與機會 - 博碩士論文下載網

2022年3月8日—據設備商透露，國內封測廠（OSAT）主要推行FOPLP（面板級扇出型封裝）...半導體先進封裝趨勢也將激發ABF載板設備需求，以群翊（6664）即針對ABF ...,2022 ...

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