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foplp面板載板封裝廠的轉型與機會
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FOPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會於中興大學化材大樓 ...
FOPLP封裝 技術可提升產品性能、降低成本,追求輕薄短小的同時滿足多功能高I/O的需求。因此,封裝廠、PCB載板廠和面板廠都積極布局FOPLP,以獲得競爭優勢和 ...
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