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foplp面板載板封裝廠的轉型與機會
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切入面板級先進封裝,華潤微能否衝擊國內封測“四小龍”?
基板翹曲、組裝精度、材料衝擊、晶片位移、標準化問題、生產良率、裝置投入開發都是業內所面臨的挑戰。同時,FOPLP尚處於早期階段,目前有許多解決方案仍 ...
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