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面板級封裝以產能與成本優勢凝聚半導體產業新動能 - DigiTimes

... 開場致詞，對於IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，看好扇出型面板級封裝(FOPLP)的技術找到逐步成熟的發展機會，而異質封裝技術承載 ...

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